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思科宣布以7.3亿美元收购英国软件公司IMImobile
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12-08
腾讯改进了提供给Linux内核的DMEMFS内存管理方式提案
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12-08
ADI公司总裁兼首席执行官Vincent Roche：重思、重构与重升
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12-08
中比能源与先导智能联合开发智能化锂电池全自动生产线
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12-08
中国安全芯片领域领军企业——国民技术授权世强硬创电商全线代理其安全芯片通用MCU射频产品
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12-07
相控阵天线方向图——第2部分：栅瓣和波束斜视
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12-07
倍捷连接器荣获2020中国IoT大会创新奖“最具潜力企业奖”殊荣
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12-07
全球半导体联盟 （GSA） 宣布 2020 年获奖者名单
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12-07
Sondrel利用新的增强型工作流建模工具缩短验证时间
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12-07
以美元计价 中国11月出口同比增长21.1%
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12-07
安全·低成本·智能互联 欧司朗智能高天棚照明系统点亮工业之光
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12-07
Transphorm的SuperGaN Gen V FET提供世界上最低的封装导通电阻，瞄准电动汽车应用
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12-07
富昌电子推出全新的API工具，以提供库存和价格的实时信息
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12-07
闪存: TDK推出使用3D NAND闪存的高可靠性SSD
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12-07
瑞萨电子推出业界首款CMOS工艺集成化CDR，扩展其光通信产品组合，适用于PAM4应用
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12-07
WOWSTICK热熔胶笔全新来袭 小米有品众筹突破200万元
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12-07
爱立信携手江苏移动、伟创力共同打造“5G+工业互联网”标杆
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12-07
Telefonica UK (O2)和IDEMIA致力于到2025年让英国的2,300万户家庭安全连接智能电表
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12-07
环旭电子宣布完成收购法国Asteelflash
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12-07
Supermicro的4插槽平台通过相关认证
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12-07
百佳泰选用是德科技的高速数字测试解决方案，对其 SerDes器件进行互连标准验证
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12-07
瑞萨电子RA产品家族新增超低功耗RA2L1 MCU产品群，具有高级电容式触摸感应功能，打造经济节能的IoT节点HMI应用
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12-07
Rockley Photonics与Cadence合作开发面向超大规模数据中心的高性能系统
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12-07
引领行业创新，Rambus将举办2020年中国线上设计峰会
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12-07
英特尔推动集成光电的发展，将用于数据中心
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12-07
英特尔神经拟态生态系统发展和研究的最新进展
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12-07
英特尔发布第二代Horse Ridge低温量子控制芯片
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12-07
e络盟社区上线全新自动化基础课程模块
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12-07
英飞凌推出具备出色耐用性的1200 V电平转换三相SOI EiceDRIVERTM
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12-07
ADI公司推出针对微波应用的四频段VCO，在不牺牲相位噪声性能的条件下提供宽带功能
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12-07
欧司朗智慧道路系统方案助力打造智慧城市新未来
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12-07
坚持创新电子人才培养，西安电子科技大学携手泰克扩展示范性微电子育人平台
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12-07
旭创科技ECOC2020宣布推出业界首个800G可插拔OSFP和QSFP-DD800系列光模块
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12-07
戴尔 x EMOTIV “科技脑感“研究：可靠技术可缓解工作压力
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12-07
trinamiX将在骁龙科技峰会数字2020上展示用于移动设备的分子传感技术
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12-07
智原科技将于ICCAD 2020展出最新IoTMCU开发平台与高速串行接口方案
智原科技将于ICCAD 2020展出最新IoT/MCU开发平台与高速串行接口方案
12-03
三安集成完成碳化硅MOSFET量产平台打造，贯通碳化硅器件产品线
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12-03
浪潮智慧屏INHUBTM获华显奖“2020年度会议平板最佳创新产品奖”
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12-03
Velodyne Lidar的VelabitTM荣获《科技新时代》久负盛名的“最佳新品奖”
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12-03
DXC Technology与微软合作，为全球企业提供更加个性化、智能、安全和现代的工作场所体验
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12-03